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13年
企业信息

深圳市兴中芯科技有限公司

卖家积分:21001分-22000分

营业执照:已审核

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经营模式:贸易/代理/分销

所在地区:广东 深圳

人气:613547
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TI TPA6203A1DRB 音频放大器
TI TPA6203A1DRB 音频放大器
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TI TPA6203A1DRB 音频放大器

输出功率:

1.25 W

音频 - 负载阻抗:

8 Ohms

THD + 噪声:

0.08 %

电源电压-最大:

5.5 V

电源电压-最小:

2.5 V

产品信息



Texas Instruments TPA6203A1 1.25W单声道全差分放大器

Texas Instruments TPA6203A1 1.25W单声道全差分放大器设计用于驱动至少8Ω阻抗的扬声器,在大多数应用中占用的印刷电路板 (PCB) 总面积不到37mm2(ZQV封装选项)。该器件的工作电压范围为2.5V至5.5V,静态电源电流仅为1.7mA。TPA6203A1采用节省空间的2mm × 2mm MicroStar Junior BGA封装和节省空间的3mm × 3mm QFN (DRB) 封装。Texas Instruments TPA6203A1具有85dB PSRR(90Hz至5kHz)、较高的射频整流抑制能力和较小的PCB面积,因此非常适合用于无线手持设备。TPA6203A1具有4?s快速启动时间和zui小爆音,因此非常适合用于PDA应用。

特性

  • 从5V电源输入8Ω负载提供1.25W功率(THD=1%时,典型值)
  • 低电源电流:1.7mA(典型值)
  • 仅五个外部元件
    • 改进的PSRR (90dB) 和宽电源电压(2.5V至5.5V),用于直接电池运行
    • 全差分设计减少了射频整流
    • 改进的CMRR消除了两个输入耦合电容器
    • C(BYPASS)可选,因为全差分设计和高PSRR
  • 关断控制:<10?A
  • 采用2mm x 2mm MicroStar Junior BGA封装(GQV、ZQV)
  • 采用3mm x 3mm QFN封装 (DRB)
  • 采用8引脚PowerPAD MSOP (DGN) 封装

应用

  • 设计用于无线或蜂窝手机和PDA

TPS61050YZGR
TPS61052DRCR
LM36922YFFR
TPS61162DYFFR
UCC28810DG4
TPA6203A1DRB HPA01125DR
LP5522TMX/NOPB
LM3565TLX/NOPB
LP5524TM-5/NOPB
TPS92310DGSR/NOPB
TPS92075DDCR/NOPB
TPS92075DR/NOPB
TPS92314AD/NOPB
TPS92314D/NOPB
TPA6203A1DRB TPS61054DRCT
TPS61161DRVRG4
HPA00810-2/2
HPA00667DRVR
TPA6203A1DRB TPS61160DRVRG4
LM3445M/NOPB
LM3532TMX-40A/NOPB
HPA00810ADRVR-2/2
TPS61042DRBRG4
TPS61185RGER
TPA6203A1DRB LM3646YFQR
LM3530UMX-40/NOPB
LM3530UMX-25A/NOPB